目前全球摄像头行业中，国内外生产摄像头模组的企业较多，主要在中国大陆、台湾、日本、韩国。由于摄像头模组要求一致性较高，同时要做到品质稳定便需要自动化生产，这是目前并没有达到规模的摄像头模组厂商的门槛。

此外，摄像头模组生产的设备昂贵，同时对车间有严苛的环境要求，这便需要多年技术和经验积累才能保证良率，因此行业内具备高端模组生产能力的厂商数量有限。目前下游市场的集中度上升，而摄像头模组需求也比较集中。目前摄像头模组工厂中，以索尼、舜宇光学、欧菲科技、三星电机、丘钛等为第一阵营。

目前摄像头模组封装技术有CSP（Chip Scale Package）、COB（Chip On Board）、COF（ChipOnFlex）、FC（FlipChip）等。CSP和COP是主要的封装方式。CSP封装是通过表面贴装（SMT）工艺将芯片贴装在摄像头模组基板上，主要针对低端产品。CSP的优点在于封装段由前段制程完成，由于有玻璃覆盖，对洁净度要求较低，还有良率高、制程时间短、制成产品成本低的优势。缺点是光线穿透率不足、制成摄像头模组高度较高、增加了玻璃盖板的成本。

COB封装工艺是通过金属线邦定将芯片贴装在摄像头模组基板上。COB工艺具有制成摄像头模组体积小、高度低等优势。缺点是对洁净度要求严格、生产设备成本高、制程时间长。COB是目前的主流工艺，单条产线投资约1000万元。

苹果曾经使用COB技术封装，从iPhone 5开始采用倒装芯片封装。该技术中芯片到基座之间路径最短，为高速信号提供了良好的传输路径。由于不使用引线框架或塑料管壳，重量和外形尺寸也有所减小，现阶段全球最小、最薄的摄像头封装即采用该技术。在全面屏的趋势下，摄像头模组小型化已经变得越来越重要。

全面屏对小型化提出了更高要求，国内摄像头模组厂家也在积极研发手机摄像头模组小型化封装工艺。

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