摄像头模组是电子设备中至关重要的图像捕捉装置，智能手机、智能汽车、机器人等智能终端借助摄像头模组来实现光学成像，以完成拍照摄影、信息捕捉与分析、视觉交互等功能。摄像头模组的工作原理是通过镜头捕捉被拍摄物体的光线，经过滤光片过滤掉红外线，只保留可见光部分，并将其投射到图像传感器上。光电二极管将光信号转换成电信号，然后通过模数转换电路将获得的模拟信号转换成数字信号，并经过初步处理后输出。

摄像头模组的工艺分类：

摄像头模组工艺可以分为四种主要封装方式：CSP、COB、MOB/MOC、FC。目前主流工艺是COB，只有苹果使用FC工艺，而CSP主要适用于低端产品。CSP封装是购买已封装好的镜头和其他上游材料，然后由模组厂进行封装；COB则是将未经保护的精密器件封装在模组中，因此需要在无尘室中进行；FC则是以倒装芯片的方式进行封装，将传统工艺中的电气面朝下，省去金线，并降低厚度等。COB是目前吉为应用的主流技术，也就是模组厂负责将镜头、CIS、ISP和软板整合在一起的方式。

摄像头模组的应用领域：

光学镜头的应用范围广泛，主要分为消费级市场和工业领域两类。当前，光学镜头在终端市场上有多种应用，包括人脸识别、视频监控、车载摄像头、行车记录仪、笔记本电脑、视频会议、智能机器人、扫描设备、智能穿戴设备等方面。

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